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主要應(yīng)用領(lǐng)域:√半導(dǎo)體?業(yè)領(lǐng)域:晶圓制造和檢測(cè)、芯?封裝檢測(cè)、鍵合檢測(cè)√顯?..
√?持≤16mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明,均勻性?(≥0.9)√?持?jǐn)U展激光光..
√?持≤30mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明,均勻性?(≥0.9)√?持?jǐn)U展激光光..
√?持≤30mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明,均勻性?(≥0.9)√?持?jǐn)U展激光光..
√?持≤30mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明,均勻性?(≥0.9)√配置激光?動(dòng)對(duì)..
√?持≤30mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明,均勻性?(≥0.9)√配置激光?動(dòng)對(duì)..
√?持≤32mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明,均勻性?(≥0.9)√配置激光?動(dòng)對(duì)..
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