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主要應(yīng)用領(lǐng)域：√半導(dǎo)體?業(yè)領(lǐng)域：晶圓制造和檢測、芯?封裝檢測、鍵合檢測√顯?..
√?持≤16mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明，均勻性?（≥0.9）√?持?jǐn)U展激光光..
√?持≤30mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明，均勻性?（≥0.9）√?持?jǐn)U展激光光..
√?持≤30mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明，均勻性?（≥0.9）√?持?jǐn)U展激光光..
√?持≤30mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明，均勻性?（≥0.9）√配置激光?動(dòng)對..
√?持≤30mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明，均勻性?（≥0.9）√配置激光?動(dòng)對..
√?持≤32mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明，均勻性?（≥0.9）√配置激光?動(dòng)對..
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