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主要應用領域：√半導體?業(yè)領域：晶圓制造和檢測、芯?封裝檢測、鍵合檢測√顯?..
√?持≤16mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明，均勻性?（≥0.9）√?持擴展激光光..
√?持≤30mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明，均勻性?（≥0.9）√?持擴展激光光..
√?持≤30mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明，均勻性?（≥0.9）√?持擴展激光光..
√?持≤30mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明，均勻性?（≥0.9）√配置激光?動對..
√?均勻投影、成像單元，?持全硬件平臺的定制；√使??相??光光源，避免因激光..
√?持≤30mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明，均勻性?（≥0.9）√配置激光?動對..
√?持≤32mm靶?的顯微成像√采?同軸科勒照明，均勻性?（≥0.9）√配置激光?動對..
√耐久性好√性價比高√本體重量輕√無外部驅(qū)動
l耐久性好l性價比高l本體重量輕
√光編碼反饋，精度高達納米級√支持數(shù)字信號和模擬信號同時控制√支持行程調(diào)..
√大閉環(huán)行程范圍√支持數(shù)字信號和模擬信號同時控制√亞納米級分辨率√精度高、..
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